Новости партнеров

Малогабаритный частотомер с питанием от литиевого элемента
     Прототипом этого прибора послужил частотомер, описанный в статье И. Котова («Радио», 2008, № 2, с. 21, 22). Переделка свелась к замене батареи питания 6F22 литиевым ...
Microchip. Информацинный каталог. 2014
Название: Microchip. Информацинный каталог Год издания: 2014 Страниц: 88 Формат: djvu Размер: 17,34 MB Описание: Предлагаем вашему вниманию очередное издание информационного каталога ...
Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family
Название: Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family Автор: Robert Reese, J.W. Bruce, Bryan A. Jones Год издания: 2009 Страниц: 865 Формат: pdf Размер: 9,58 MB ...


В мобильных телефонах процессом зарядки батареи управляет baseband-контроллер, действующий в соответствии с алгоритмами зарядки. Обычно вход зарядного устройства подключается к батарее через p-канальный коммутирующий элемент (в открытом состоянии его омическое сопротивление чрезвычайно мало). Этот переключатель управляется ШИМ-сигналом от baseband-контроллера.

Для того чтобы снизить рассеиваемую мощность и, как следствие, проблемы с отводом тепла в телефонах, внешние цепи схемы зарядного устройства ограничивают ток и задают его на таком уровне, чтобы удовлетворить требования химического состава и параметров заряжаемой батареи. На рис. 1 показана схема внешних цепей, выполненных в соответствии с приведенным сценарием зарядки аккумуляторной батареи.

Анализ преобразователя SEPIC

 Опубликовано: 28-04-2014, 23:32


Данный материал представляет собой перевод статьи “Analyzing the SEPIC Converter”, Power Systems Design Europe, November, 2006.

Одна из наиболее известных и широко применяемых топологий преобразователя - это понижающий (buck) преобразователь. Он назван так потому, что выходное напряжение в нем всегда ниже входного. Рассчитать выходное напряжение можно по формуле:



Статья посвящена рассмотрению сравнительных характеристик стандартов DDR. Самые значительные отличия находятся на физическом уровне интерфейса памяти. Эти отличия будут показаны на примере проектирования высокоскоростного интерфейса процессора. Мы рассмотрим такие примеры проектирования, где важна обратная совместимость интерфейса DDR3 с интерфейсом DDR2. На конкретном примере будет продемонстрировано, как с помощью несложных изменений можно добиться значительного улучшения характеристик системы (1).

Недавно появившийся стандарт памяти DDR3 значительно расширил диапазон характеристик динамической памяти DDR, при этом он совместим с существующим стандартом DDR2. Чтобы извлечь максимум преимуществ от нового стандарта DDR3, одновременно используя, насколько это возможно, предыдущий интерфейс памяти DDR2, важно понять общие черты и различия между новым и существующим стандартами памяти. В статье проведен детальный анализ ключевых моментов, связанных с переходом от интерфейса памяти DDR2 к интерфейсу DDR3.

Думаю, многие изготовители печатных плат испытывали негативные ощущения от слова "отслаивание". Выходят заготовки с химического меднения - вроде все в порядке, однако, на какой-либо последующей операции или на контроле выявляется брак: идет отслаивание химически осажденной меди от фольги диэлектрика, или того хуже - отслаиваются проводники. Все производство останавливается, и начинается поиск причины брака.

Причина отслаивания ясна - плохая адгезия химически осажденной меди и фольги. А вот в результате чего не произошло качественное сцепление выяснить не так просто. В данной статье будут рассмотрены начальные операции изготовления двусторонних печатных плат по субтрактивной технологии, хотя сюда можно отнести и полуаддитивную технологию, если используется диэлектрик с тонкомерной фольгой.

Производство печатных плат есть дело очень сложное, трудоемкое и весьма ответственное - последнее хотелось бы подчеркнуть и поставить в конце этого слова пару восклицательных знаков. Зачастую из-за невнимательности и безответственности происходит увеличение процента брака. Конечно, можно все «валить» на износ оборудования. Согласен, на большинстве предприятий износ оборудования составляет до 80%, а морально оборудование устарело, как минимум, лет 5-10 назад. Однако, даже на изношенном оборудовании, при бережном к нему отношении и ответственном подходе к работе, можно добиться положительных результатов.

Разработка систем на базе ПЛИС не сводится только к проектированию непосредственно цифровой части в САПР ПЛИС. Важную роль играет и качество трассировки печатной платы, поскольку оно может существенно ухудшить характеристики проекта по сравнению с тем, что доступно ПЛИС. В данной статье изложены некоторые практические наблюдения и результаты сравнительных исследований различных подходов к совместной трассировке печатной платы и программируемых соединений внутри ПЛИС.

Проектирование печатных плат для электронных устройств — достаточно обширная и сложная тема, где вряд ли можно дать сколько-нибудь исчерпывающие рекомендации. В течение последних лет существенные изменения произошли как в сфере персональных компьютеров, с помощью которых выполняется проектирование, так и в области электронных компонентов, чьи характеристики напрямую обусловливают требования к САПР печатных плат. Очевидно, что мощность современных компьютеров, используемых в качестве рабочих станций, многократно возросла по сравнению с платформами 5-10-летней давности. Однако и требования к печатным платам значительно изменились. Постоянно наблюдаются тенденции к установке компонентов поверхностного монтажа, корпусов типа BGA с большим количеством выводов (и вообще увеличение числа выводов компонентов), увеличению числа слоев печатной платы, уменьшению минимального размера печатных проводников и зазоров, а также диаметра отверстий. Электронные устройства становятся компактнее, повышается плотность монтажа компонентов, и печатные платы сами по себе становятся продуктом деятельности высококвалифицированных разработчиков. Вместе с тем потребность в самостоятельном проектировании печатных плат возникает и у специалистов смежных направлений, в том числе ориентирующихся на проектирование систем на базе ПЛИС.

ERSA Hybrid HR гармония двух стихий

 Опубликовано: 22-04-2014, 05:49
Рис. 1. Компактная модель HR100A

Гибкие печатные платы разнообразны в своих конструкциях и применениях. Тенденция к дальнейшему расширению их использования обусловливается большими преимуществами, которые они создают в технике межсоединений. Сейчас они стали очень привлекательным способом обеспечения межсоединений в современной электронной аппаратуре.

Немецкая компания ERSA GmbH, известная многочисленными инновациями в области пайки, разработала и запатентовала паяльно-ремонтную станцию HR100AHP, уникальность которой заключается в 200-ваттном ручном инструменте, сочетающем преимущества инфракрасных систем (равномерность нагрева BGA по площади) c достоинствами термовоздушных (высокая производительность, независимость от отражающей способности объекта). Благодаря инфракрасной составляющей в комбинированном инструменте ERSA HR100A минимизирована турбулентность воздушного потока и исключен риск сдувания мелких чип-компонентов, прилегающих к рабочей зоне пайки/демонтажа. Эффективность технологии комбинированного нагрева ERSA, простота эксплуатации, компактность и невысокая цена станции HR100A выдвигают ее на роль базового инструмента для ремонта современной бытовой техники - обычно небольших плат с малогабаритными микросхемами BGA и QFP, а также для лабораторного макетирования.

Для обеспечения устойчивости мощных полупроводниковых приборов к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий необходимо оптимизировать дозу припоя и параметры вибрационной пайки при монтаже кристаллов. Оптимизация процесса дозирования припоя позволит обеспечить надежный технологический процесс сборки с высокой управляемостью, стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров транзисторов.

Проблемы обеспечения надежности изделий при сборке

Методы монтажа кристаллов в корпус должны обеспечивать высокую прочность соединений при термоциклировании и механических нагрузках, низкое электрическое и тепловое сопротивление, минимальное механическое воздействие на кристалл и отсутствие загрязнений. Если кристаллы приборов имеют значительную мощность рассеяния (более 0,5 Вт), то между подложкой кристалла и посадочной площадкой выводной рамки необходимо создать токопроводящий электрический контакт с незначительным электрическим и тепловым сопротивлением, что достигается использованием специальных методов пайки (1).