Книги по радиоэлектронике

Новости партнеров

Малогабаритный частотомер с питанием от литиевого элемента
     Прототипом этого прибора послужил частотомер, описанный в статье И. Котова («Радио», 2008, № 2, с. 21, 22). Переделка свелась к замене батареи питания 6F22 литиевым ...
Microchip. Информацинный каталог. 2014
Название: Microchip. Информацинный каталог Год издания: 2014 Страниц: 88 Формат: djvu Размер: 17,34 MB Описание: Предлагаем вашему вниманию очередное издание информационного каталога ...
Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family
Название: Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family Автор: Robert Reese, J.W. Bruce, Bryan A. Jones Год издания: 2009 Страниц: 865 Формат: pdf Размер: 9,58 MB ...


На протяжении долгого времени изделия в электронной промышленности испытывались путем проверки их функционирования и основных электрических параметров. Эта стратегия широко используется и сейчас, практически никак не развиваясь, так как проверка качества и работоспособности изделий проводится по одному и тому же принципу: работает/не работает. Более того, эффективность такого рода тестирования с каждым годом падает, а сложность осуществления и трудозатраты растут.

Сегодня существует довольно большой выбор автоматических тестовых методов, позволяющих создавать тесты автоматически для любого типа изделия вне зависимости от его основных функций и проводить диагностику дефектов монтажа на уровне компонентов и отдельных цепей. Тем не менее автоматический (или структурный тест) часто воспринимается либо как некое «дополнение» к функциональным проверкам, составляющим основную часть КД, либо вообще как «игрушка», которая облегчает жизнь. При этом мало кто задумывается над тем, что комбинация функционального тестирования с одним из автоматических методов, а в некоторых случаях и полное его исключение, позволяет сократить огромные затраты предприятия на многих стадиях производства. Кроме того, грамотное построение тестовой стратегии значительно уменьшает производственный цикл.



В прошлом году завершилась публикация цикла "Школа схемотехнического проектирования устройств обработки сигналов". Я взял небольшой тайм-аут (чем слегка расстроил любимую редакцию), дабы задуматься-а что, собственно говоря, нужно современному разработчику? Результат этих размышлений уважаемый читатель может видеть, начиная сэтого номера.

Мной продуман и начат цикл статей (в расширенном виде он, вероятно, преобразуется в книгу), посвященный вопросам проектирования устройств как на ПЛИС, так и на СБИС (сверхбольших интегральных схемах). Мне не очень нравится сей термин, но, по-моему, он определенным образом отражает понятие ASIC. В отличие от моих предыдущих работ, упор делается на алгоритмическую сторону дела. Я планирую рассмотреть общую методологию проектирования СБИС, ее основные этапы применительно к современным средствам САПР, рассказать об архитектурных особенностях арифметических и логических узлов, привести несколько конкретных примеров реализации. Я прошу всех заинтересовавшихся присылать отклики, особенно критические - критику мы любим, полемику обожаем. Итак, начнем …



Логический анализ различных производств показал ряд общих факторов потерь, среди которых наиболее важными являются:

  • Наличие большого количества расходных материалов на складе;
  • перепроизводство;
  • низкоэффективный производственный процесс;
  • ошибки производства;
  • время ожидания (простой по техническим причинам).

Сила, заложенная в этих факторах, значительно повышает цену изделия без увеличения выпуска продукции. Поэтому заказчик, не оценив этих затрат, не будет их оплачивать. Управляющий производством должен устранять или значительно уменьшать так называемые «слепые затраты».

В последние годы растет озабоченность по поводу все увеличивающегося объема изделий электроники, исчерпавших свой физический и моральный ресурс, а также по поводу того факта, что большая его часть отправляется на мусорные свалки без попытки утилизации содержащихся в них материалов.

В 1996 году Федерация промышленности печатных плат Великобритании сформировала Рабочую группу (Printed Circuit Industry Federation (PCIF)) по вопросам охраны окружающей среды, которая поставила перед собой задачу помочь электронной промышленности Великобритании свести к минимуму отходы производства и сделать рентабельной переработку этих отходов. Ее деятельность была в основном направлена на экологические аспекты, а именно на оказание помощи в решении вопросов, связанных с охраной окружающей среды. Рабочая группа (PCIF) провела обзорное исследование экологически рациональных технологий в производстве электроники, с которыми знакомит эта публикация.

Изначальный вариант заголовка этой статьи звучал так: «Новые возможности периферийного сканирования». Однако если вдуматься, то периферийное сканирование - это стандарт, который не менялся уже много лет. Определяет он логику регистров сканирования и JTAG-интерфейс микросхем, которые используются на тестируемых платах. Поэтому возможности периферийного сканирования изменяться никак не могут. Исключением может стать появление новых стандартов. Изменяются лишь системы проектирования тестов и оборудование для тестирования, предоставляющее все больше возможностей. Современные цифровые платы становятся настолько сложными и насыщенными, что в один момент стандартный набор автоматических процедур генерации JTAG-тестов исчерпал себя. В этой связи производители программного обеспечения и оборудования для периферийного сканирования стали искать новые подходы к этому вопросу. В данной статье приводятся наиболее интересные с точки зрения автора новые возможности при проектировании тестов в программном обеспечении компании JTAG Technologies, одно из которых - это функциональный тест при помощи JTAG.

В предыдущих статьях обсуждались общие вопросы проектирования нанороботов и нанодинамических систем. Здесь следует отметить, что математическое моделирование наноконструкций позволяет существенно ускорить процесс разработки наносистем и перевести поиск нужной конфигурации молекулы из эвристической и полуэмпирической плоскости в плоскость точного проектирования и инжиниринга.

Точный математический расчет конфигурации нанодинамических систем необходим в силу специфики используемой технологии производства. Нанотехнолог не может непосредственно ручным или аппаратным способом воздействовать на начальную структуру или конформацию молекулы, и в идеале его функции должны сводиться к тому, чтобы всего лишь создать условия, при которых молекула или группа молекул самостоятельно соберется в необходимую структурную конфигурацию. В этом особенность техпроцессов проектирования любых наноустройств, в том числе и устройств наноэлектроники. Молекула (наносистема) сможет собраться в необходимую конформацию только в том случае, если данная конформация будет наиболее энергетически выгодной по сравнению со всеми другими возможными конформациями. Эта наиболее энергетически выгодная конформация может быть рассчитана математически. Поэтому такая наиболее общая постановка задачи позволяет заниматься разработкой, математическим расчетом и унификацией базовых стандартных наномодулей, на основе которых впоследствии можно будет проектировать массу всевозможных систем, в том числе это могут быть молекулярные компьютеры, ячейки нанопамяти, нанотранзисторы, нанодатчики, системы доставки лекарств, нанодвигатели, наноманипуляторы и т. п.

Преимущества IGBT-транзисторов при использовании их в импульсных силовых каскадах (особенно высоковольтных) общеизвестны: это высокая плотность тока, малые статические и динамические потери, отсутствие тока управления, устойчивость к короткому замыканию, простота параллельного соединения.

Отсутствие тока управления в статических режимах и общее низкое потребление по цепям питания позволяют отказаться от гальванически изолированных схем управления на дискретных элементах и создать интегральные схемы-драйверы. Драйверы, управляющие транзисторами нижнего плеча, в настоящее время выпускаются практически всеми ведущими фирмами. Кроме обеспечения тока затвора они способны выполнять и ряд вспомогательных функций, таких как защита от перегрузки по току, от падения напряжения управления и ряда других.

В дополнение к ним некоторые фирмы выпускают драйверы транзисторов верхнего плеча, выдерживающие перепад напряжений до 600 В (и даже 1200 В), а также драйверы полумостовых и мостовых соединений мощных транзисторов. На их входы подаются сигналы КМОП- или ТТЛ-уровня относительно отрицательной шины питания. Особая ценность таких микросхем состоит в том, что их выходные каскады способны питаться от так называемых «бутстрепных» конденсаторов в схемах «зарядового насоса» и не требуют «плавающих» источников питания.