Новости партнеров

Малогабаритный частотомер с питанием от литиевого элемента
     Прототипом этого прибора послужил частотомер, описанный в статье И. Котова («Радио», 2008, № 2, с. 21, 22). Переделка свелась к замене батареи питания 6F22 литиевым ...
Microchip. Информацинный каталог. 2014
Название: Microchip. Информацинный каталог Год издания: 2014 Страниц: 88 Формат: djvu Размер: 17,34 MB Описание: Предлагаем вашему вниманию очередное издание информационного каталога ...
Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family
Название: Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family Автор: Robert Reese, J.W. Bruce, Bryan A. Jones Год издания: 2009 Страниц: 865 Формат: pdf Размер: 9,58 MB ...


В статье рассматриваются часто встречающиеся вопросы о влиянии емкостной нагрузки на работу некоторых схем усилителей, и предлагаются способы решения проблем неустойчивости, которые ею вызываются.

Емкостная нагрузка вызывает множество проблем. Отчасти это происходит потому, что она может уменьшить полосу пропускания и скорость нарастания выходного напряжения. Но основная причина трудностей - это то, что запаздывание по фазе, которое емкостная нагрузка вносит в контур обратной связи операционного усилителя, может вызвать неустойчивость. Несмотря на то, что некоторая емкостная нагрузка всегда неизбежна, слишком большая величина ее может вызвать выбросы и «звон» на выходе усилителя и даже возбуждение. Эта проблема становится особенно серьезной, когда необходимо подавать высокочастотный сигнал на большую емкостную нагрузку, такую как жидкокристаллическая панель или плохо согласованный коаксиальный кабель, но неприятные сюрпризы могут возникать и в прецизионных низкочастотных применениях или на постоянном токе.



Эта статья открывает цикл публикаций по современной элементной базедля высокоэффективных электронных балластов, методам их проектирования и практической реализации, предлагаемых компанией International Rectifier.Следите за нашими публикациями.

Электронные балласты (электронные пускорегулирующие аппараты) благодаря своим преимуществам по отношению к пассивным электромагнитным балластам являются наиболее перспективным средством управления газонаполненными лампами. Среди этих преимуществ следует в первую очередь отметить более существенное повышение КПД (освещенность увеличивается на 40 %), надежности и срока службы лампы; возможность работы в сетях переменного и постоянного тока с широким диапазоном изменения напряжения, отсутствие в световом потоке частот, кратных частоте сети. В силу этих преимуществ электронные балласты успешно применяются в светильниках на метрополитене, железнодорожном транспорте и на производствах, где используется синхронный электропривод, несмотря даже на более высокую в настоящее время цену. Экономически оправдано их применение сейчас и для освещения общественных зданий и производственных площадей (меньшее на 40 % число светильников при равной освещенности).



Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, разрабатывают новые автоматизированные процессы монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для того чтобы гарантировать требуемую устойчивость мощных транзисторов, выполненных в корпусе D-Pak, к условиям поверхностного монтажа, необходимо обеспечить высокое качество посадки кристаллов на кристаллоноситель. Создан оптимальный вариант конструктивно-технологического исполнения транзисторов в корпусе D-Pak, отличающийся стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий электроники.

При сборке транзисторов в пластмассовом корпусе D-Pak для поверхностного монтажа с повышенной мощностью рассеивания (discrete power device package) применяют посадку кристалла с помощью припойной прокладки. Для обеспечения заданной мощности Рmах ≤ 45 Вт и низкого переходного теплового сопротивления р-n-переход-корпус в качестве кристаллодержателя и теплоотвода применяют медные сплавы с теплопроводностью не хуже 350 Вт/м·°С (1). Однако использование в составе корпуса транзистора материалов, не совместимых по величине коэффициента теплового линейного расширения (КТЛР), приводит к необходимости ограничения тепловых воздействий в процессе монтажа, что и отражается в технических условиях на изделия. Различные технологии пайки поверхностного монтажа-волновая, ИК-нагревом-в паровой фазе связаны с интенсивным нагревом тонкого пластмассового корпуса. При высоких тепловых нагрузках возникает опасность растрескивания корпуса и кристалла, возможность последующего проникновения влаги внутрь корпуса и деградации характеристик транзистора (2).

Корпуса транзисторов для поверхностного монтажа (D-Pak) относятся к XIV группе по ГОСТ 20.39.405-84, и к ним предъявляются жесткие требования по воздействию режимов пайки и паяемости выводов:

Комплект оборудования для набора инструментов DXP, содержащий оборудование управления и оценочный модуль

При разработке схем смешанного типа с аналоговым выходом часто используются микросхемы прецизионных ЦАП. Микросхема преобразует цифровой сигнал, обеспечиваемый процессором, в аналоговый сигнал. В этом случае, как и для других групп изделий, имеется широкий выбор микросхем. На сегодня только корпорация Texas Instruments предлагает более 150 типов преобразователей. Такие стандартные параметры, как разрядность, помогают сузить диапазон выбора преобразователя. В справочных данных на конкретные преобразователи содержится дополнительная информация о таких основных параметрах, как шумовые характеристики, время установления и энергия выбросов, что помогает разработчику найти наилучший выбор для разрабатываемого устройства.

В предыдущих публикациях автора показано, что модели цифровых фильтров, модели временных рядов и нейронные сети могут быть использованы для прогнозирования процесса деградации контролируемых электрических параметров ТТЛ ИС при испытаниях на долговечность.

Цифровые адаптивные фильтры способны строить лишь одношаговые прогнозы и не пригодны для прогнозирования времени наступления параметрических отказов. Цифровые фильтры эффективны в задачах слежения за процессом деградации электрических параметров ИС. Модели временных рядов (модель авторегрессии проинтегрированного скользящего среднего или модель АРПСС(p,d,q), где p — число параметров авторегрессии, d — порядок дифференцирования, q — число параметров скользящего среднего) позволяют прогнозировать время наступления параметрического отказа по траектории процесса деградации контролируемого параметра (1, 2). Нейронные сети способны эффективно решать более широкий круг задач, в том числе задачи слежения и прогнозирования процесса деградации (5).

В данном разделе рассматривается графическая верификация прогнозов модели АРПСС(0,1,2), подогнанной к ряду деградации наихудших (экстремальных) значений параметра UOL (выходное напряжение низкого уровня) ТТЛ ИС типа 106ЛБ1 выпуска января 1980 года при испытаниях на долговечность продолжительностью 120 тыс. ч.

Использование метода симметрирования амплитудно-частотной характеристики цифрового фильтра в конвейерном частотном преобразовании. Рассмотрен метод многоканальной цифровой фильтрации - конвейерное частотное преобразование. Качественное отличие этого метода состоит в разбиении всей процедуры обработки на ряд последовательно выполняющихся однотипных этапов. Основные операции при реализации конвейерного частотного преобразования - гетеродинирование, фильтрация и децимация. Исследованы частотные характеристики каналов в конвейерном частотном преобразовании. Показана возможность использования фильтров с симметричными АЧХ для сокращения аппаратных затрат, а также возникающие при этом проблемы.

Японская компания JUKI Corporation, с 1938 года выпускающая индустриальные швейные системы, вышла на рынок производителей сборочного оборудования для электронной промышленности в 1987 году. К настоящему времени компания поставила более 10 000 автоматов для SMT-монтажа. В настоящий момент отгружает заказчикам до 160 автоматов серии 2000 в месяц. Высокие объемы продаж и надежность оборудования позволяют JUKI уверенно держаться в тройке крупнейших мировых поставщиков сборочного оборудования для технологии поверхностного монтажа.

Подразделение SMT JUKI проводит постоянные исследования в области технологий, применяемых при производстве сборочных автоматов. С 1993 года было выпущено четыре поколения автоматов, то есть обновление происходило один раз в 2-3 года. Выпускаемая в настоящий момент серия 2000 состоит из четырех моделей автоматов (рис. 1), которые могут быть сконфигурированы под любые требования производителей электроники. В зависимости от типа и комбинации машин производительность линии с автоматами JUKI составляет от 6 400 до 70 000 компонентов/час. Автоматы серии 2000 работают с широким диапазоном SMD-компонентов: чип-компоненты 0201, SMD-коннекторы длиной до 150 мм, микросхемы 74x74 мм, BGA, CSP, CCGA и другие сложные компоненты.