Новости партнеров

Малогабаритный частотомер с питанием от литиевого элемента
     Прототипом этого прибора послужил частотомер, описанный в статье И. Котова («Радио», 2008, № 2, с. 21, 22). Переделка свелась к замене батареи питания 6F22 литиевым ...
Microchip. Информацинный каталог. 2014
Название: Microchip. Информацинный каталог Год издания: 2014 Страниц: 88 Формат: djvu Размер: 17,34 MB Описание: Предлагаем вашему вниманию очередное издание информационного каталога ...
Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family
Название: Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family Автор: Robert Reese, J.W. Bruce, Bryan A. Jones Год издания: 2009 Страниц: 865 Формат: pdf Размер: 9,58 MB ...


Любая аппаратура, как новая, так и старая, имеет свои экономические показатели. И их можно улучшить, если правильно определять ЗИП. При этом нет необходимости что-либо переделывать аппаратно. Достаточно под задаваемые к аппаратуре показатели правильно рассчитать ЗИП.

Экономические показатели определяются различными факторами, но для восстанавливаемых электронных средств (ЭС) среди этих факторов одним из наиболее важных является стоимость запасов компонентов в комплектах запасных частей, изделий и принадлежностей (ЗИП). В подтверждение этого положения можно привести следующую упрощенную формулу для оценки итоговой стоимости ЭС:

С = СЭС + СЗИПн + СНИП, (1)

где C - итоговая стоимость ЭС; СЭС - стоимость образца ЭС; СЗИПн - стоимость «начального» запаса в комплекте ЗИП, который поставляется одновременно с образцом ЭС; СНИП - стоимость запасов, которые необходимы для пополнения комплекта ЗИП в процессе эксплуатации.

Отмывать - Прозоном

 Опубликовано: 19-07-2014, 02:31


На страницах нашего журнала неоднократно поднимался вопрос о необходимости отмывки плат и электронных узлов после пайки. В результате горячей полемики было выяснено что мыть все же надо (1-4). В предлагаемом материале вопрос отмывки рассматривается в другом ракурсе: когда мыть, чем мыть и каким образом мыть.

В типовом технологическом процессе поверхностного монтажа компонентов на печатные платы операция отмывки может применяться несколько раз. Необходимость включения операции отмывки в технологический процесс определяется следующими причинами:

  • перед пайкой необходимо обеспечить условия эффективного взаимодействия наносимых флюсов с контактными площадками платы;
  • перед нанесением защитного покрытия необходимо подготовить поверхность платы с установленными на нее компонентами к лакировке.


8-10 октября 2008 года на базе дома отдыха «Подмосковье» в Поведниках прошел симпозиум «Асолд,2008» на тему «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже». Симпозиум был организован ЗАО «Предприятие ОСТЕК».

Программа симпозиума была насыщенной и крайне интересной. В первый день с докладами выступили специалисты из Швеции: Ларс-Олаф Уоллин (Lars-Ollaf Wallin), представитель IPC в Европе, и Ларс-Гуннар Кланг (Lars-Gunnar Klang), независимый эксперт в области пайки. Во второй день — Вернер Энгельмайер (Werner Engelmaier), председатель главного комитета IPC по вопросам надежности изделий, США, а в третий, заключительный день доклады прочли российские специалисты: Николай Иванов, заместитель генерального директора по новой технике и технологии ОАО «Авангард»; Владимир Ивин, начальник отдела радиотехнологий этого же предприятия, и Станислав Гафт, технический директор ЗАО «Предприятие ОСТЕК».

Можноиметь прецизионное оборудование для изготовления фотошаблонов, фотолитографии, сверления отверстий. Но вы никогда не сможете использовать его возможности без соответствующей системы совмещения.

Действие происходит в кабинете начальника цеха.

Наступило время сдачи готовой продукции.

Начальник цеха: «Почему не сдали многослойные платы на склад готовой продукции?»

«Есть проблемы. На платах сильное рассовмещение слоев, технологи занимаются», - отвечает начальник участка.

Вмешивается начальник тех. бюро: «Конечно, разбираемся в браке. Надо заставить людей на участке правильно работать. Проверка совмещения фотошаблонов по базовым отверстиям показала, что рассовмещение больше допустимого значения. Ну ладно, на участке фотошаблонов пропустили - там людей нет, а куда фотолитография смотрит? Вообще бардак! Уродуют базовые отверстия на фотолитографии и сверловке, штифты не лезут в базовые отверстия».

Паяльные станции HAKKO Corporation

 Опубликовано: 7-07-2014, 19:37

Что такое паяльная станция? Как правило, это комплект устройств, состоящий из пальника со сменным наконечником (головкой), блока электронной регулировки, подставки под паяльник и очистителя паяльных головок. На первый взгляд можно подумать, что основным узлом паяльной станции является блок электронной регулировки. Но на самом деле это не так. Технические параметры паяльной станции, в первую очередь, зависят от конструкции паяльников, в которой главную роль играет нагреватель. Диапазон регулировки температуры, точность ее поддержания, скорость разогрева, мощность, напряжение питания, а также потенциал и сопротивление заземления, вес и габариты - все эти параметры, которые определяются применыемыми паяльниками, в полной мере влияют на качество пайки. В случае использования паяльных станций на производстве эргономические показатели паяльников (вес, габариты, температура разогрева ручки) начинают играть значительную роль, так как монтажник пользуется паяльником практически непрерывно в течении всей рабочей смены,и эти параметры значительно сказываются на утомляемости работника.

Итак, какие же паяльные станции предлагает НАККО? С 1976 года, когда в НАККО был разработан керамический нагреватель в виде стержня, в паяльных станциях НАККО применяются паяльники только такой конструкции с широким ассортиментом сменных паяльных головок. В настоящее время выпускаемые HAKKO Corporation паяльные станции делятся на две группы:

Переход электронной промышленности с традиционного навесного на современную технологию поверхностного монтажа (SMT) имеет объективные предпосылки.

Это обосновано экономическими и технологическими факторами. Предприятие при применении поверхностно монтируемых компонентов получает следующие преимущества:

  • Значительное повышение качества и надежности изделий благодаря применению лучших материалов и компонентов.
  • Снижение себестоимости изделий. Современная комплектация, монтируемая на поверхность платы, дешевле, чем навесная.
  • Упрощение и удешевление демонтажа компонентов.
  • Значительное уменьшение трудоемкости производственных циклов.
  • Достижение современного технического уровня, соответствие современным стандартам (1S0 9000).
  • Уменьшение габаритных размеров изделий при увеличении их функциональных возможностей.

Итак, преимущества очевидны, и теперь мы хотели бы рассказать на примере конкретных моделей оборудования, как наиболее эффективно создать участок поверхностного монтажа.

BGA под прицелом ЭРСАСКОПа

 Опубликовано: 1-07-2014, 08:55

В конкурентном мире производителей электронной техники возможность видеть, использовать визуальную информацию для контроля качества является стратегическим преимуществом. Именно поэтому «знаковым» этапом экспансии фирмы ERSA, крупнейшего поставщика паяльного оборудования, стала не очередная паяльная машина, а принципиально новая оптическая система контроля качества пайки BGA. Презентация ERSASCOPE-3000 недавно состоялась на всемирной выставке технологического оборудования Productronica-99. В статье изложена идейная основа подхода и приведены примеры уникальных снимков из-под BGA, получение которых стало реальностью.