Книги по радиоэлектронике

Новости партнеров

Малогабаритный частотомер с питанием от литиевого элемента
     Прототипом этого прибора послужил частотомер, описанный в статье И. Котова («Радио», 2008, № 2, с. 21, 22). Переделка свелась к замене батареи питания 6F22 литиевым ...
Microchip. Информацинный каталог. 2014
Название: Microchip. Информацинный каталог Год издания: 2014 Страниц: 88 Формат: djvu Размер: 17,34 MB Описание: Предлагаем вашему вниманию очередное издание информационного каталога ...
Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family
Название: Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family Автор: Robert Reese, J.W. Bruce, Bryan A. Jones Год издания: 2009 Страниц: 865 Формат: pdf Размер: 9,58 MB ...


Широкое внедрение вычислительных систем с распределенными ресурсами существенно сдерживается отсутствием средств автоматизированной разработки компиляторов языков высокого уровня (ЯВУ) (1). В работе (2) были описаны созданные в СНИЛ «Новые информационные технологии» (Гомельский государственный университет, средства автоматизированной разработки распределенных вычислительных систем, которые в значительной степени опираются на описываемый в данной работе программный комплекс автоматизированной разработки компиляторов ЯВУ для вычислительных систем с распределенными ресурсами.

1. Создание компилятора в промежуточное представление. Данный этап частично автоматизирован за счет применения универсального синтаксического анализатора Unisan. На данном этапе разработчик реализует:

  • Описание синтаксиса входного ЯВУ-компилятора.
  • Функции генерации промежуточного представления по построенному в ходе разбора синтаксическому дереву.
  • Необходимый набор интерфейсных функций. Результатом работы компилятора в промежуточное представление является промежуточное представление программы, не содержащее информации о параллельном выполнении.


Построение систем управления сложным технологическим оборудованием, таким как электросварочное оборудование, представляет собой многоуровневый процесс, затрагивающий множество сторон организации разработок и производства на предприятии. Одним из важнейших этапов этого процесса является выбор базы, основы для построения системы. Данный фактор очень актуален, так как оказывает существенное влияние на стоимость разработки, а также во многом определяет дальнейший ход проектирования.

Современный рынок предлагает широкий выбор как готовых контроллерных систем управления, так и блоков различной степени автономности, на базе которых возможно построение собственных систем управления. И конечно, не стоит забывать, что чем универсальнее, мощнее и масштабнее предлагаемая система, тем выше ее стоимость. В связи с этим у производителя возникает проблема выбора. С одной стороны, можно взять в качестве базы готовый законченный контроллер с процессором, блоком входов/выходов, средствами коммуникации с внешними устройствами, имеющий удобную среду разработки. Однако в абсолютном большинстве вариантов универсальные контроллеры не имеют в своем составе устройств непосредственного управления процессом сварки. С другой стороны, в условиях жесткой конкуренции производитель всеми силами старается снизить себестоимость конечного продукта, для этого при построении системы приходится использовать отдельные элементы, выполняющие узкоспециализированные задачи. Это позволяет использовать только те блоки, которые функционально необходимы, тогда как использование универсального контроллера почти всегда предполагает вынужденную необходимость переплаты за неиспользуемые функциональные возможности. Но и такой способ проектирования имеет определенные сложности, связанные прежде всего с затратой больших усилий на разработку архитектуры и концепции системы.



Интегральная среда проектирования Code Composer Studio версии 4 (CCSv4) предназначена для разработки программного обеспечения ко всем процессорам, выпускаемым компанией Texas Instruments Incorporated (TI). Среда CCSv4 включает такие инструменты, как редактор исходных текстов, компилятор, линковщик, отладчик, симуляторы для всех типов процессоров от TI, средства визуализации и целый ряд других вспомогательных инструментов. Это единый графический пользовательский интерфейс, позволяющий производить пошаговую разработку и отладку программного кода. Интуитивно понятные инструменты позволяют разработчикам быстро начать свою собственную разработку, постепенно осваивая новые функциональные возможности и улучшая производительность своих решений.

Средство разработки CCSv4 базируется на программном обеспечении с открытым исходным кодом Eclipse. Использование именно этого продукта обосновано тем, что Eclipse обеспечивает превосходную структуру программного обеспечения (ПО), которую поддерживают многие продавцы встраиваемых решений. В CCSv4 совмещаются преимущества Eclipse и лучшие решения от TI, что позволяет реализовать удобную и многофункциональную среду проектирования. На рис. 1 показано главное окно CCSv4.

Существует множество допусков, связанных с производством многослойных печатных плат. Мы исследуем допуски перфорированных или сверленых отверстий в слоях печатных плат на разных этапах производственного процесса, а также рассматриваем способы уменьшения или исключения этих допусков.

Формирование рисунка на внутренних слоях

Отображение рисунка печатной платы с фотошаблона обычно осуществляется двумя методами: соединение штифтами фотошаблонов через отверстия внутренних слоев или формирование рисунка схемы от краев внутренних слоев.

При первом методе отверстия, используемые для формирования рисунка печатной схемы на внутреннем слое, применяются и для совмещения слоев перед прессованием.

Обратной стороной данного метода является то, что обычно применяются одни и те же отверстия, поэтому любая деформация отверстий отрицательно скажется на совмещении при прессовании внутренних слоев. Данная проблема часто встречается при сборке пакета и при уменьшении толщины слоев.


Важной составляющей производства качественной электронной аппаратуры является правильная организация хранения комплектующих изделий, чувствительных к влаге. Влажность — один из наиболее опасных воздействующих климатических факторов.

Воздействие влаги недопустимо при хранении различных электронных комплектующих, полупроводников, радиоэлементов, интегральных схем, печатных плат, кремниевых пластин и т. д. Вот лишь некоторые примеры того, как негативный эффект, возникающий при воздействии влажности, влияет на изделия. Так, происходит ускорение коррозии материалов, изменение электрических характеристик диэлектриков, начинается тепловой распад материалов, гидролиз, рост плесени, появление пустот, микротрещин, вздутий (эффект «попкорна»), конденсата, расслоение, увеличение термостойкости из-за расслоения и другие механические повреждения изделий. В результате неправильного хранения электронных компонентов наиболее часто можно заметить появление таких дефектов, как микротрещины (рис. 1).

Инструмент для демонтажа должен совмещать в себе разогревающую и всасывающую системы, подводя тепло к месту пайки с наибольшей эффективностью, так, чтобы припой быстро расплавлялся низкой рабочей температурой, и полностью удаляя припой из самых маленьких отверстий печатных плат. Это подразумевает значительное всасывающее усилие и высокую скорость откачки, такие, чтобы место пайки не успело остыть и затвердеть.

В 70-х годах, когда электронные компоненты в исполнении SMD еще только начинали появляться, большинство электронных компонентов, в том числе и микросхемы, монтировались на платах печатного монтажа в металлизированные отверстия. Поэтому в первую очередь стоял вопрос о быстрой и эффективной замене компонентов при ремонте или исправлении брака. Наиболее часто встречающаяся неприятность при демонтаже элементов с печатных плат - это повреждение печатного монтажа в виде отслаивания контактных площадок при нагреве контактов и попытке извлечь из металлизированного отверстия деталь. Если же учесть, что многоконтактные DIP-микросхемы, разъемы, резисторные матрицы и даже транзисторы могли быть демонтированы с платы только при полной очистке от припоя всех отверстий, то любой специалист, сталкивавшийся с этой проблемой, скажет, что демонтаж существовавшим в то время обычным инструментом требовал немалых усилий и навыков.

В статье приводится концепция создания в России мини-фабрик по производству современных интегральных микросхем. Рассматривается состояние российской микроэлектроники, выделяются основные причины ее отставания.

Что же является основным тормозом в развитии (или воссоздании, если хотите) российской микроэлектроники? По мнению автора, есть два очевидных для всех постулата (то есть утверждения, которые не требуют доказательств, не имеют доказательства или неверны - это как посмотреть), а именно:

  • В России нет рынка микроэлектроники, все потребности внутреннего рынка могут быть тем или иным способом удовлетворены ведущими мировыми производителями; мизерность отечественного рынка в мировом масштабе делает неконкурентоспособным любое внутреннее производство.
  • Создание современного микроэлектронного производства стоит огромных денег; на строительство фабрики по производству СБИС необходимо потратить несколько миллиардов долларов, которых у страны нет.