Книги по радиоэлектронике

Новости партнеров

Малогабаритный частотомер с питанием от литиевого элемента
     Прототипом этого прибора послужил частотомер, описанный в статье И. Котова («Радио», 2008, № 2, с. 21, 22). Переделка свелась к замене батареи питания 6F22 литиевым ...
Microchip. Информацинный каталог. 2014
Название: Microchip. Информацинный каталог Год издания: 2014 Страниц: 88 Формат: djvu Размер: 17,34 MB Описание: Предлагаем вашему вниманию очередное издание информационного каталога ...
Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family
Название: Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family Автор: Robert Reese, J.W. Bruce, Bryan A. Jones Год издания: 2009 Страниц: 865 Формат: pdf Размер: 9,58 MB ...


В статье рассмотрено решение задачи выбора полиномов, аппроксимирующих частотные характеристики фильтровых устройств радиоэлектронной аппаратуры с минимальной неравномерностью группового времени запаздывания и максимальным запасом устойчивости при допустимом уровне искажений сигналов.

При проектировании фильтровых устройств радиоэлектронной аппаратуры возникает задача воспроизведения требуемых характеристик физически реализуемой передаточной функцией:



В статье рассмотрены первые стандарты передачи данных на ультравысоких скоростях, которые скоро выйдут на рынок связи: 40- и 100-гигабитный Ethernet. Основное внимание уделено исключительно сложным проблемам разработки и отладки новых систем, характерным для всех протоколов на скоростях, превышающих 10 Гбит/с. Подробно рассмотрены проблемы, вызванные оптической фазовой модуляцией, перекосами распространения сигнала, перекрестными наводками, а также коэффициент битовых ошибок (Bit Error Rate), или параметр BER.



Texas Instruments разрабатывает новую подборку цифровых средств симуляции для моделирования, основанных на технологии стандарта IBIS (input/output buffer information specification - спецификация интерфейса буфера ввода/вывода), позволяющую удовлетворить самые разнообразные потребности заказчиков. Модели такого типа (рисунок 1) можно использовать, чтобы помочь решению, таких вопросов как, например, связанных с проектированием печатных плат, а также положительные и отрицательные выбросы сигнала и перекрёстные помехи. На более общем уровне IBIS-модели дают полезную информацию об изделиях, например, значения ёмкостей выводов и паразитных параметров или временах нарастания/убывания сигналов цифровых выходных буферов.

Низкочастотные шумы полупроводниковых изделий, как наиболее специфические для этих изделий, могут служить для прогнозирования их качества и надежности.

Мечтой производственников является нахождение такого метода отбраковки полупроводниковых изделий (ППИ) в процессе их производства, который позволял бы, во-первых, находить потенциально ненадежные изделия, то есть такие изделия, которые на момент проверки соответствуют всем техническим требованиям на них, но, будучи установленными в аппаратуру, через какое-то время (меньше установленного времени гарантированной работы) отказывают, и, во-вторых, заменить длительные и дорогие испытания, в первую очередь электротермотренировку, на диагностические методы контроля, которые были бы не менее эффективными (1).

В этом случае целесообразно использовать косвенные методы выявления скрытых дефектов, среди которых большой интерес представляют методы, связанные с анализом шумовых характеристик ППИ (2).

Новое поколение последовательных шин продолжает использовать в качестве среды передачи устаревшие, но экономически выгодные аппаратные средства для более высоких скоростей передачи данных. Одним из последствий этого являются межсимвольные помехи (ISI) и другие искажения сигнала, ухудшающие минимальный достижимый коэффициент битовых ошибок (BER). Для учета этого фактора PCI Express Gen3, работающий на скорости 8 Гбит/с, и другие протоколы, сталкивающиеся с этим физическим ограничением, должны поддерживать некоторые возможности коррекции характеристик канала. И, аналогичным образом, анализатор протокола, используемый для анализа таких шин, тоже должен поддерживать коррекцию.

Сегодня экономическая эффективность производства достигается, как правило, благодаря снижению себестоимости изделия за счет применения более дешевых материалов, и это характерно для всех отраслей промышленности. К сожалению, вследствие разных причин специалисты российских предприятий не имеют информации о новых технологиях. А ведь именно их внедрение позволяет значительно сокращать издержки и получать новые, уникальные преимущества.

Предлагаемая технология изготовления магнитопроводов Unicore предполагает повышение качества продукции за счет применения новых методов, осуществляющих комплексный подход к решению задачи. Технология Unicore наиболее полно соответствует повышенным требованиям, предъявляемым к изделию, позволяет сэкономить на сборке и полностью исключить ряд трудоемких операций.

Технология Unicore, реализованная австралийской компанией AEM Cores, впервые была представлена в России на выставке «ЭнелЭкспо-2005» компанией «Коннекторс энд Инжиниринг». Во время выставки практически все трансформаторостроители проявили интерес к данной технологии и заказали опытные образцы для проведения независимых испытаний в лабораториях российских предприятий.

Требования к увеличению производительности и повышению качества при производстве графических панелей становятся все жестче. Одновременно с этим одной из важнейших задач является снижение себестоимости такой графической панели или мембранной клавиатуры. Одна из проблем при производстве графических панелей - большая доля отходов пластика и клеевого слоя.

Компания 3М, специализирующаяся на производстве клеев промышленного назначения, разработала новый клеевой состав, который призван заменить листовые клеепереносящие материалы, традиционно применяемые для крепления панелей к корпусам приборов. 3M SP-7514 - это адгезив, который наносится через трафарет на уже вырубленную панель и затем под действием ультрафиолета превращается в чувствительный к давлению адгезив. SP-7514 не содержит воды и растворителей; состоит на 100% из твердого вещества. Подобно другим клеям, SP-7514 избавляет от необходимости в высечке листовых монтажных адгезивов, тем самым снижая число операций и количество отходов. А уникальное свойство SP-7514 полимеризоваться под действием ультрафиолета обеспечивает большую скорость проведения сборочных работ и сокращение циклов полимеризации, что приводит к существенной экономии времени и, как следствие, увеличению производительности.