Книги по радиоэлектронике

Новости партнеров

Малогабаритный частотомер с питанием от литиевого элемента
     Прототипом этого прибора послужил частотомер, описанный в статье И. Котова («Радио», 2008, № 2, с. 21, 22). Переделка свелась к замене батареи питания 6F22 литиевым ...
Microchip. Информацинный каталог. 2014
Название: Microchip. Информацинный каталог Год издания: 2014 Страниц: 88 Формат: djvu Размер: 17,34 MB Описание: Предлагаем вашему вниманию очередное издание информационного каталога ...
Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family
Название: Microcontrollers From Assembly Language to C Using the PIC24 Family Автор: Robert Reese, J.W. Bruce, Bryan A. Jones Год издания: 2009 Страниц: 865 Формат: pdf Размер: 9,58 MB ...


Новые приборы серии 2600 компании Keithley Instruments (США) сочетают высокую степень интеграции тестирующей аппаратуры с гибкостью конфигурирования и эффективными аппаратно-программными средствами для организации информационного обмена. Эти приборы позволяют увеличить производительность в 2-4 раза по сравнению с аналогами других компаний и значительно снижают стоимость тестирования и измерений для широкого круга промышленных и научных задач.

Объединение аналоговых, цифровых и радиочастотных цепей в одной интегральной микросхеме и увеличение плотности размещения компонентов (рис. 1) приводит к росту числа выводов в новых поколениях микросхем (IC, RFIC, SOC). В результате усложняются процедуры тестирования и увеличивается время их выполнения, что влияет на стоимость готовых изделий и длительность производственного цикла. Таким образом, производителям интегральных схем приходится постоянно решать задачу повышения производительности тестирующей аппаратуры, при этом предъявляемые к ней требования порой оказываются на грани технических возможностей. Например, увеличение числа одновременно тестируемых элементов требует увеличения числа измерительных и питающих блоков. В то же время стандартные шины, в частности GPIB, посредством которых обеспечивается синхронизация и необходимый порядок проведения измерений, ограничивают информационный обмен как по скорости, так и по количеству участников.



Гальваническая развязка цифровых сигналов часто используется в промышленных системах для обеспечения надежной и устойчивой передачи информации. Одним из факторов, генерирующих помехи, является «земляной шум», который создается источниками шумовых токов или напряжений, например, индукционными двигателями, и способен исказить передаваемую информацию.

Устранение влияния «земляного шума» - одно из основных назначений цифровой развязки. На рис. 1 представлен типичный случай цифровой изоляции, где «земляная» петля разорвана высокоимпедансным изолятором. В результате основная часть шума приложена к высокоимпедансному барьеру, а не к приемнику и другим чувствительным элементам схемы.



Тепловой расчет силового каскада является одним из важнейших этапов процесса разработки, позволяющим подтвердить правильность выбора и применения электронного компонента и во многом определяющим надежность работы устройства. Предельные данные тока и напряжения транзистора или модуля, обычно вынесенные в заголовок технических характеристик, не дают разработчику никаких данных для расчета, а лишь позволяют в первом приближении сравнить один элемент с другим.

Сложность выбора компонента заключается и в том, что желательно максимально использовать его мощностные характеристики, чтобы не платить лишних денег за неоправданный запас по мощности. Большие значения допустимых импульсных токов (они могут в 5-10 раз превышать значения среднего тока) создают у разработчика иллюзию, что транзисторы могут работать в режиме перегрузки. На самом деле перегрузка совершенно недопустима. И для оценки правильности выбора элемента существует только один критерий - температура кристалла в наиболее напряженном режиме работы. Существуют специализированные пакеты программ для теплового моделирования электронных устройств, например, Sauna, BETAsoft, АСОНИКА-Т. Однако все эти программы предназначены для теплового анализа конструкции и неприменимы для расчета перегрева полупроводниковых кристаллов.

Вопросами снижения потребления электроэнергии источниками питания аппаратуры различного назначения, работающей в режиме ожидания («Standby Power»), занимаются национальные администрации ряда стран, а также международное энергетическое агентство МЭА (IEA/AIE). В 1999 году агентство предложило всем странам согласовать усилия, направленные на решение проблемы «Standby Power». Предложение организации было оформлено в документе под названием The IEA «1-watt Plan» - «План одного ватта» (1). В этом документе, в частности, предлагалось странам-участницам МЭА направить усилия к снижению потребления электроэнергии аппаратурой, работающей в режиме ожидания, до уровня менее 1 Вт к 2010 году.

Одним из важнейших элементов, от параметров которых существенно зависит энергопотребление аппаратуры в дежурном режиме, или режиме ожидания, являются импульсные источники питания (SMPS). Цель, поставленная «Планом одного ватта», практически решена, и в настоящее время производители полупроводниковых приборов для SMPS прилагают усилия для дальнейшего повышения эффективности своих микросхем и снижения энергопотребления аппаратуры в этом режиме.

В реальных условиях эксплуатации электронной аппаратуры в ее цепях могут возникать различные виды электрических перегрузок, наиболее опасными из которых являются перегрузки по напряжению. Они могут создаваться внешними электромагнитными импульсами как естественного происхождения (например, за счет мощных грозовых разрядов), так и искусственного (излучение высоковольтных линий электропередач, передающих устройств радиостанций, сетей электрифицированных железных дорог и т. п.), а также электромагнитными импульсами, возникающими за счет внутренних переходных процессов в аппаратуре и статического электричества. Для предотвращения воздействия указанных факторов на отдельные блоки и цепи аппаратуры необходимо принимать ряд специальных мер защиты. В статье рассматриваются электронные компоненты, предлагаемые компанией ON Semiconductor, для защиты цепей электронной аппаратуры от импульсного перенапряжения.

В статье рассматривается нетрадиционный подход к решению проблемы повышения влагостойкости печатного монтажа, основанный на модификации диэлектрического основания непосредственно в печатной плате. Приведены результаты работ по практической реализации метода полимеризационного наполнения.

Улюдей, имеющих отношение к производству радиоэлектронной аппаратуры, слово «влагозащита» обычно ассоциируется с лаковым покрытием. Представители «оборонки» часто недобрым словом вспоминают крайне капризный в использовании лак УР-231 или этиловый спирт, имеющий обыкновение сильно разбавляться на пути к производству и никак не желающий образовывать спирто-бензиновую смесь. Кто-то подумает о том, что хорошо бы печатные платы сделать из импортного стеклотекстолита, который после травления не будет напоминать папирусную бумагу. Ну а самые продвинутые скажут, что сейчас почти все печатные платы, особенно зарубежного производства, вместо лака покрыты так называемой зеленкой.

Блок-схема TMP006

Рисунок 1. Блок-схема TMP006

Вам необходимо измерить температуру микросхемы, печатной платы или корпуса? Не проблема: можно использовать любой из многих доступных методов: с помощью сенсоров - термопар, термометров сопротивления, термисторов, диодов или сенсоров, основанных на интегральных микросхемах, в сочетании с соответствующей схемой формирования сигнала, если это необходимо. Ну а если вам необходимо измерить температуру без физического контакта с объектом? Это уже более сложная задача, поскольку вам, скорее всего, придётся использовать инфракрасный детектор (обычно это термопреобразователь) плюс специализированный канал формирования сигнала для него. Это устройство сравнительно велико по размерам, потребляет много энергии и недёшево стоит. Однако теперь следует говорить иначе: «Раньше это была бы более сложная задача». Корпорация Texas Instruments утверждает, что созданный ею прибор TMP006 (рисунок 1) - первый в мире пассивный инфракрасный датчик температуры на одной микросхеме, с встроенными сенсором термопреобразователя MEMS, каналом формирования сигнала, 16-битным аналого-цифровым преобразователем, локальными референсными датчиками температуры и напряжения и цифровым интерфейсом - всё это на одной цельной микросхеме 1,6×1,6 мм.